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半导体芯片外抽室真空包装机

简要描述：半导体芯片外抽室真空包装机上海铸衡工厂生产的这台外抽式真空包装机是把物料放在外面进行抽真空封口，能够自动抽出包装袋内的空气，达到预定真空度后完成封口工序，或者再充入氮气或其它混合气体

  • 产物型号：窜贬
  • 厂商性质：生产厂家
  • 更新时间：2025-01-03
  • 访&苍产蝉辫;&苍产蝉辫;问&苍产蝉辫;&苍产蝉辫;量：673
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详情介绍
　　半导体芯片外抽室真空包装机
 
　　上海铸衡工厂生产的这台外抽式真空包装机是把物料放在外面进行抽真空封口，能够自动抽出包装袋内的空气，达到预定真空度后完成封口工序，或者再充入氮气或其它混合气体，然后完成封口工序。适合布料、棉羊毛制品的真空包装，以压缩包装体积，节省物流成本。海鲜、水果、茶叶、盐渍物品、豆制品等的真空包装，以防止氧化变质，延长保质期。电子产物(半导体、电路板、电子成品等)及金属加工件的真空包装，以防潮、防氧化变色、防静电。
 
半导体芯片外抽室真空包装机
外抽式真空包装机功能特点：
 
　　1、该外抽式真空包装机集封口、抽真空等于一体，且热封系统能够任意选择热容性包装材料，封口的长度能够跟据用户的需求在特定范围内进行调整；
 
　　2、该外抽式真空包装机只抽包装容器内的气体，速度快(仅需2～3秒即可完成)；
 
　　3、不锈刚工作台可根据待包装物的厚度调整高度，并且不对产物的外型尺寸提出限制；
 
　　4、封口压力由大缸径的变行气缸提供，封口压力大，改变传统包装封口不牢的现象；
 
　　5、占地面积小，只需一个人就可以操作；
 
　　6、底部装有脚轮，可自由移动。
 
半导体芯片外抽室真空包装机
外抽式真空包装机技术参数：
 
　　品名/规格 ZH-ZKJ-800
 
　　包装能力(包) 3～10
 
　　封口尺寸 L800*W5～10
 
　　包装尺寸 L不限×W800×H不限
 
　　电源 220V/380V 50Hz-60Hz
 
　　总功率 2.0KW
 
　　真空度 0.2KPa
 
　　机器重量 90kg
 
　　外形尺寸 L870×W460×H1050
 
半导体芯片外抽室真空包装机
半导体芯片外抽室真空包装机
半导体芯片外抽室真空包装机
售后服务:
 
　　对于发货: 常规产物型号有现货,72小时内发货，特殊规格型号物料需定制。
 
　　对于运费：所有产物都是工厂直接安排发货，免运费。
 
　　对于收货: 一般物流为3-7天到达，可以选择自提,也可以送货上门。
 
　　对于售后：产物均为一年保修,终身技术售后服务，终身维修。
 
　　半导体芯片外抽室真空包装机
 

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