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半导体外抽室真空包装机

要求包装物水平放置。可以对大物品进行真空包装，不会受到包装物品大小尺寸的影响，能保证被包装物品的美观。工作台板可以上下调整，以适合不同厚度的物体的真空包装。外抽式真空包装机适用于电子产物，如晶片、半导体、滨颁、金属加工件的防潮、防氧化变色等，布料、棉羊毛制品等，进行真空包装、降低包装体积，保持原味、新鲜、并可防冲击。

外抽室真空包装机产物特点：

1.功能齐全，适应各种不同要求的包装，可用于单一的封口工序，可用于真空包装，也可用于抽真空后充入惰性气体的包装。

2.外抽式真空包装机采用自动程序控制，抽气、充气（选配）、封口、冷却等工序一次完成。

3.采用无真空室双气嘴结构，抽气（充气）嘴在完成工作程序后，即自动退出包装袋，密封性能好，工作效率高。

4.抽气时间及热封时间均可调，适用于各种薄膜及复合膜的封口。

外抽室真空包装机技术参数：

品名/规格 ZH-ZKJ-800

包装能力（包） 3～10

封口尺寸 L800*W5～10

包装尺寸 L不限×W800×H不限

电源 220V/380V 50Hz-60Hz

总功率 2.0KW

真空度 0.2KPa

机器重量 90kg

外形尺寸 L870×W460×H1050

本公司服务承诺如下：

1、上海附近地区48小时为您服务。

2、所购买产物免费保修一年，终身维护。

3、所销售产物符合要求，可通过检定（江浙沪客户也可以待检）

4、上海区域免费提供送货上门、安装、调试、其他地区视情况而定，一般2-7天到货，货物验收合格后付尾款。

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